涨!涨!涨!2022年十几大芯片原厂缺涨潮或将延续!

2022年,台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。

据报道,2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,估将续涨8%-10%,部分热门制程涨幅则超过1成,2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解,保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约,而且客户不仅没有议价的空间,更不敢随意砍单,因只要削减订单量,产能很快会被其他客户取代。目前来看,上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没签订长约,价格涨幅还会更高。

13家芯片原厂的最新市场动态:

ST:高端产品及车规芯片缺口大

自从ST产品的价格回落以来,大部分现货商都在抛货,但这个月却出现小幅反弹。例如,STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6这两颗料价格出现小幅上升。值得注意的是,ST的刹车系统芯片市场价格近日一路飙涨,其他汽车类芯片也随之上涨,而且高端产品及车规芯片仍有较大缺口,交期仍旧很长。

另外,ST原厂预计在12月25日后重新调整产能,小型客户的订单有望列入生产计划,产能也会有所好转。原自有晶圆厂也已投入STM8S003、005、STM32GXXX系列的生产,但用台积电晶圆系列如STM32LXXX系列及车规级,明年上半年仍会紧缺。

瑞萨:明年1月全线调涨10%

瑞萨方面,近日宣布,2022年1月1日起全线产品价格调涨10%,此次调涨的产品就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价原因主要是因为前端(晶圆)、后端、测试和封装以及原材料的产能限制,导致供应商大幅增加了成本。值得注意的是,部分大家电类老型号料号将停产,把产能转移至车规类IC 。

此外,瑞萨模拟芯片第四季的交期从原来的十几、二十周延长到四五十周。

NXP:发布公告警示第一波缺货潮

近日,NXP原厂向客户发布警示公告,提醒客户Q4季度抓紧备货以迎接2022年Q1季度的缺货浪潮。就目前而言,MK系列的供应情况已出现较大缺口,大部分客户的订单排期已延到了2023年。MPU、MCU和时钟芯片的部分交期长达78周。KEAN系列从Q3季度开始就已经严重缺货,NXP给出的平均交期都在52周左右,还有部分物料甚至尚未有交期。

另外,NXP车规芯片在前段时间有所缓解,故很多客户都处于观望状态。但就目前看来,原厂实际到货数量并不如预期的多,针对一些短缺的车用芯片,原厂已实行分配制度,所有代理商的仓库库存量也需由原厂审批调配出货。

TI:预计明年1月缺货物料缓解

据消息称,TI预计将会在明年1月份有大量现货出厂,且此次出货量会显著高于10月份的出货量,所以部分物料缺货的情况将会得到缓解。同时,预计TI的市场价格到明年1月份也会趋向平稳趋势。

ADI:12月1日起全系列产品调涨6%

近期,ADI的市场行情持续火热,产品价格也在不断上涨中,需求主要都集中在服务器类和汽车类产品。通用型号的产品由于上月原厂已有少量到货情况,故产品价格相对稳定。另外,ADI宣布从12月1日起,全系列涨价6%。据知情人透露,到2022年,ADI或将宣布新一轮涨价,涨幅预计在10%以上,预计届时市场将处于价格暴涨状态。目前ADI的需求明显增多,部分物料的交期已长达90周以上,后续价格也在看涨。

另外,ADI旗下品牌美信也会随总部要求宣布涨价,预计明年2、3月份发布涨价函,具体涨幅未知,美信现阶段通用型物料产品交期在26周左右,特殊料号产品交期基本在40周以上。

安森美:交期最长达80周

安森美自Q4季度以来,市场需求量开始大幅增加,主要体现在逻辑IC、Mosfet和图像传感器上。其中,74系列的逻辑IC 需求量有明显的增长。受产能限制,安森美目前的产品交期都在30-50周,部分产品交期甚至长达80周左右。

值得注意的是,由于新能源汽车智能驾驶的需求量不断爆发,安森美图像传感器也出现大面积缺货的情况,价格更是一涨再涨。NTD、NCP、NCV系列都很缺货,预计缺货情况将持续到明年的Q2季度。

赛灵思:6/7系列缺货严重

目前,XILINX(赛灵思)6/7系列的物料缺货十分严重,此系列之前一直都是交由三星代工生产。但由于近期三星与赛灵思的合作洽谈出现矛盾,导致赛灵思此系列一直无法获得生产线产能,预计此系列的缺货情况将持续一段时间。

赛灵思的FPGA、CPLD产品需求大爆发,海外市场更是火爆,报价普遍从几十美金拉高至几百几千甚至上万美金。

Microchip:产品交期延长

据悉,Microchip(美国微芯)近期在与台积电晶圆产能预定计划一事上,双方谈判并不顺利,产能的紧张将导致产品交期延长,Microchip大部分产品或将缺货较长一段时间,其中MCU从原来的最少30周或40周延长到最少52周。

好消息是,Microchip的SMSC系列价格回落了,比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720,这些前几个月特别缺货的料,现在慢慢缓解,很多货陆续到货,但价格还是处于中高位。

CYPRESS:现货囤积严重

目前,CYPRESS的MCU缺货情况已有所缓解,且较多客户都找到了可替代的国产化解决方案,导致CYPRESS的现货囤积较严重。

东芝:明年1月将再涨价

TOSHIBA(东芝)近日宣布称,因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨,公司自盈利方面的压力越来越大,东芝电子自身已无法消化成本,故决定从2022年1月1日起正式涨价,具体涨价幅度尚未公布。

高通:12月31日调涨蓝牙类产品

高通方面,网通芯片依旧严重缺货,AR8031、AR8033、AR8035系列供不应求,预计明年原厂产出更少,部分型号将停产。本月热门缺货型号AR8031,现货价格已炒至1200元以上,后续原厂暂无产出,缺货短期无法缓解。

另外,高通近日对外宣布,从12月31日起将对其旗下的蓝牙类产品进行第二次价格调涨。其中,QCC51XX系列将调涨17%,QCC30XX系列调涨6%,CSR8670/CSR8675涨价21%,CSR8811系列涨价15%,CSR8615/CSR8635涨价13%。

DIODES:交期延长至40-50周

DIODES方面,DIODES原厂的产品交期延长至40-50周。DIODES表示,除了晶圆紧缺的原因外,原厂产能也十分紧张,因为原厂的大部分产能都分配给了汽车类和电源管理类产品,而这也间接导致了分立器件这类单价较低的产品无法正常供货。

英飞凌:下订单需要提前至少一年

英飞凌方面,市场依然缺货严重,英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解,主要集中在Mosfet和开关类芯片等,有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。

目前,英飞凌MOS类产品基本都是分货的状态,低压MOS交期为42-52周,高压MOS交期落在36-52周,IGBT物料交期落在39-50周,汽车相关芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是,虽然现阶段原厂交期漫长,但紧缺物料也已在陆续交货中。不过原厂近日也提到说,明年IGBT等汽车类芯片将会更加紧缺